🎯 情报来源：量子位
英伟达在2025年10月29日的发布会上重磅推出第三代NVLink 72架构Vera Rubin超级芯片平台，其核心Vera Rubin超级芯片采用HBM4高带宽内存，FP4精度下浮点计算性能达50PFLOPs，较现有GB300实现数倍性能跃迁。黄仁勋现场展示的完全无线液冷计算托盘集成2颗Vera CPU和4颗Rubin GPU，2026年推出的NVL144平台将实现3.6Exaflops FP4推理算力。英伟达同时披露Blackwell和Rubin架构订单总额已达5000亿美元。
在战略布局方面，英伟达宣布10亿美元投资诺基亚开发AI原生6G基站主机ARC-Pro，并推出量子计算互连架构NVQLink，实现TB级量子数据传输。公司计划2028年推出Feynman架构，保持每年一次重大更新的节奏。
💡 核心要点
- Vera Rubin超级芯片FP4算力50PFLOPs，NVL144平台FP8训练算力1.2Exaflops，较GB300提升3.3倍
- 2026-2027年订单总额5000亿美元，市值单日增长3154亿美元（约3万亿人民币）
- 6G领域投资诺基亚10亿美元，合作开发AI基站主机ARC-Pro
- 量子计算NVQLink架构实现TB/s级数据传输，支持数万量子比特纠错
- 2027年Rubin Ultra NVL576平台FP8算力达5Exaflops，较GB300提升14倍
📌 情报分析
技术价值：极高 – Vera Rubin采用HBM4+32通道LPDDR内存协同架构，NVLINK-C2C互联带宽1.8TB/s，液冷无线设计突破传统超算物理限制。
商业价值：极高 – 5000亿美元订单覆盖至2026年，6G/量子计算新赛道布局获得资本市场认可，单日市值增长相当于1.59个英特尔。
趋势预测：高 – 虽然面临AMD MI355X加速器（1400W/板）和高通AI200系列竞争，但英伟达在AI超算领域仍保持3-5年技术代差优势，6G与量子计算的先发投资可能形成新护城河。