🎯 情报来源：量子位
OpenAI与半导体巨头博通正式宣布达成战略合作，双方将共同部署由OpenAI设计的10GW规模AI加速器。根据协议，博通将于2026年下半年开始部署配备定制加速器的机架系统，并计划在2029年底前完成全部建设。这一基础设施的电力规模相当于同时点亮1亿个100瓦灯泡，远超传统超算中心的几百兆瓦级功率。
OpenAI总裁Greg Brockman透露，公司已秘密研发芯片18个月，并自几个月前开始专项设计推理芯片。值得注意的是，OpenAI正在使用AI模型优化芯片设计流程，其效率已超越人类工程师——模型能在工程师一个月工作量的时间内提出20个优化方案。首批量产芯片预计将在9个月内面世。
💡 核心要点
- 10GW算力部署：相当于10000MW电力规模，2026-2029年分阶段完成
- 18个月秘密研发：AI模型已参与芯片设计优化，效率超人类工程师
- 三巨头合作版图：英伟达（10GW/1000亿美元投资）、AMD（6GW）、博通（10GW）
- 8亿周活用户需求：ChatGPT当前算力压力直接推动自研决策
- 9个月倒计时：首款自研芯片量产进入最后冲刺阶段
📌 情报分析
技术价值：极高
AI参与芯片设计实现方法论突破，OpenAI通过垂直整合将模型训练经验直接转化为硬件优势。测试显示AI优化效率较人工提升20倍。
商业价值：高
10GW部署规模对应千亿美元级基础设施市场，但需观察2026年实际落地进度。目前英伟达、AMD、博通三家合作已锁定26GW算力储备。
趋势预测：极高
头部AI公司自研芯片已成必然趋势，OpenAI的AI设计AI芯片模式可能重塑半导体行业研发范式。2026年或成AI芯片技术分水岭。