🎯 情报来源：NIST News
美国国家标准与技术研究院（NIST）近日发布广泛机构公告（BAA），通过CHIPS研发办公室滚动受理微电子技术研发项目的资金申请。该计划旨在强化美国在半导体领域的技术领导力，重点支持人工智能、量子技术和生物制造在微电子研发中的应用。
据NIST代理主任Craig Burkhardt表示，该计划将加速新兴技术商业化进程，目标领域包括：先进半导体原型研发（含人才培养）、AI在微电子研发中的应用、量子技术应用、生物制造技术应用、创新商业化及标准制定。申请机构需先提交白皮书，通过初审后再提交预谈判材料包。
💡 核心要点
- 资助领域：AI/量子/生物制造三大前沿技术在微电子研发的交叉应用
- 申请对象：涵盖营利组织、非营利机构、高校及联邦研发中心等全类型研究实体
- 评审机制：采用白皮书初审+预谈判材料包的两阶段筛选流程
- 配套支持：CHIPS研发办公室将举办说明会指导申请材料准备
- 战略背景：响应《21世纪美国技术领导力战略》的半导体产业布局
📌 情报分析
技术价值：高 – 直接瞄准AI+量子+生物制造的学科交叉创新，技术融合度突破现有研发范式
商业价值：极高 – 明确要求商业化提案，联邦资金直接对接产业转化，预计将催生新型半导体应用场景
趋势预测：高 – 结合CHIPS法案520亿美元预算背景，该计划可能成为美国半导体生态链重构的关键支点