🎯 情报来源：量子位
在2025华为全联接大会上，轮值董事长徐直军正式发布Atlas 950/960系列超节点及集群，宣布其FP8算力达8 EFlops（Atlas 950）和30 EFlops（Atlas 960），卡规模分别为8192张和15488张昇腾芯片。关键技术指标全面超越英伟达NVL144：总算力达其6.7倍，互联带宽超72倍，内存容量为15倍，并计划在2026-2027年保持全球算力领先地位。
同步公布的昇腾芯片路线图显示，华为将按”一年一代，算力翻倍”节奏推进，其中昇腾950PR（2026Q1）采用自研HBM内存方案降低成本，昇腾960（2027Q4）支持革命性Hi-F4数据格式。华为首次披露的通用计算超节点泰山950，可实现数据库性能提升2.9倍，目标替代传统大型机市场。
💡 核心要点
- 算力碾压：Atlas 950超节点FP8算力8 EFlops，对比英伟达NVL144领先6.7倍，互联带宽达16.3PB/s（全球互联网总带宽10倍）
- 规模突破：Atlas 960集群支持15,488张昇腾卡，内存容量4,460TB，FP4算力60 EFlops（2027年上市）
- 技术革新：自研HBM方案降低30%成本，Hi-F4数据格式实现业界最优4bit精度，灵衢协议突破光互联物理极限
- 商业交付：现有Atlas 900已交付300套服务20家客户，Atlas 950/960集群预计2026-2027年量产
- 生态布局：开放云衢2.0技术规范，构建超节点产业生态，通用计算节点泰山950可实现Oracle数据库替代
📌 情报分析
技术价值：极高
• 灵衢协议实现2.3微秒超低时延互联，突破物理极限；昇腾960的Hi-F4格式在4bit精度下保持推理准确性，属行业首创
商业价值：高
• 超节点交付周期与AI算力需求爆发周期（2026-2028）高度重合，但需验证制程限制下的实际良率
趋势预测：极高
• 2027年ZFlops级算力集群将重塑AI基础设施格局，华为超节点架构或成行业新标准，尤其在中国市场