🎯 情报来源：AI News & Artificial Intelligence | TechCrunch
新加坡深度科技初创公司SixSense近期完成850万美元A轮融资，累计融资额达1200万美元。该公司开发的AI平台可实时预测和检测半导体生产线的芯片缺陷，目前已处理超1亿枚芯片，客户反馈显示生产效率提升30%、良率提高1-2%、人工检测工作量减少90%。
本轮融资由Peak XV旗下Surge基金领投，Alpha Intelligence Capital等机构跟投。公司联合创始人兼CEO Avni Agarwal表示，其平台专为工艺工程师设计，无需编写代码即可在2天内完成模型部署，兼容覆盖全球60%市场的检测设备。
💡 核心要点
- 融资进展：获850万美元A轮融资，总融资额达1200万美元
- 技术指标：处理超1亿芯片，实现30%生产效率提升和1-2%良率提高
- 市场覆盖：已入驻GlobalFoundries等大厂，设备兼容全球60%检测设备
- 落地速度：工艺工程师可在2天内完成无代码模型部署
- 地域扩张：业务已覆盖新加坡、马来西亚等地，正向美国市场拓展
📌 情报分析
技术价值：高
通过实时缺陷检测+根因分析的技术组合，解决半导体行业手工检测低效痛点。平台处理亿级芯片验证的30%效率提升是关键实证。
商业价值：极高
直接切入全球半导体制造升级需求，目标客户覆盖晶圆厂/OSAT/IDM全链条。地缘政治驱动的产能转移（马来西亚、越南等地新建工厂）带来增量市场。
趋势预测：高
随着3nm/2nm制程演进，工艺复杂度将指数级增长。无代码AI解决方案在中小型晶圆厂的渗透率有望快速提升，预计2-3年内成为行业标配。