🎯 情报来源：量子位
特斯拉新一代Dojo 2芯片已确认将于2024年底量产，由台积电采用最新InFO-SoW封装技术生产。性能较第一代提升10倍，单训练瓦片算力达1000 TOPS，超过英伟达B200芯片的900 TOPS，模块间带宽达36TB/s（B200的3.6倍）。马斯克证实第三代芯片将于2026年推出，性能预计再提升40倍。
该芯片将解决第一代存在的静默数据损坏问题，通过晶圆级系统集成技术实现362 TFlops/晶粒的运算能力，每个晶圆集成25个计算芯片，形成9 Petaflops算力的超算模块。特斯拉有望借此实现FSD完全自主训练，并可能对外提供算力服务。
💡 核心要点
- 性能飞跃：Dojo 2算力达1000 TOPS/瓦片，较一代提升10倍
- 技术突破：台积电InFO-SoW封装技术实现36TB/s模块带宽
- 量产节点：2024年底量产，2026年推出性能再提40倍的Dojo 3
- 数据规模：每日处理1600亿帧FSD训练视频数据
- 成本优势：自研芯片可降低30%以上训练成本（行业推算）
📌 情报分析
技术价值：极高
晶圆级封装+专用视频训练架构形成技术壁垒，实测算力指标已达行业顶尖水平
商业价值：高
摆脱英伟达依赖后，FSD训练成本可降低36亿元/年（按5%替代率测算），但外部算力服务仍需验证
趋势预测：高
汽车行业AI基建竞赛加速，3年内头部车企自研芯片渗透率或超50%（基于现有6家车企布局态势）