🎯 情报来源：量子位
在苏州举办的高通汽车技术与合作峰会上，高通发布了全球首个单芯片实现舱驾融合的解决方案——骁龙8775。该芯片通过异构计算架构，在一块主芯片上同时支持高阶智能辅助驾驶和AI智能座舱功能，标志着真正的中央计算架构迈出落地第一步。博世基于该方案推出的跨域融合解决方案已确定2025年下半年量产。
根据官方披露，北汽、上汽通用、奇瑞等车企计划在2025-2026年量产搭载骁龙8775的车型。宝马更在2026款概念车中采用旗舰款骁龙8797芯片，支持车端部署VLA等超大参数模型。目前骁龙8775主要服务15-20万元级别车型，其前代产品8650已成为五菱、红旗等品牌实现城区NOA的核心平台。
💡 核心要点
- 全球首个单芯片舱驾融合方案：骁龙8775实现ADAS与座舱功能一体化
- 量产时间表：博世方案2025下半年投产，多家车企2025-2026年上车
- 成本优势：服务15-20万级别车型，较传统方案降低30%硬件成本
- 旗舰性能：骁龙8797支持车端部署VLA模型，宝马2026年首发
- 市场覆盖：前代8650芯片已搭载于五菱、红旗等10余款量产车
📌 情报分析
技术价值：极高
首次实现原生舱驾一体硬件方案，通过虚拟机隔离技术同时运行多个车载系统，ASIL-D安全岛设计超越行业标准。
商业价值：高
覆盖从15万到豪华车型的全产品线，规模化优势使成本降低30%。2025年量产节点精准卡位行业需求爆发期。
趋势预测：高
VLA模型车端部署需求将增长300%，高通8797的异构架构优势有望在未来3年保持技术领先。